ENGIS化合物半导体材料研磨机InP GaAs

产品价格:
面议
所属行业:
* 减薄设备及耗材
关 键 词:
ENGIS化合物半导体材料研磨机InP GaAs,产品,半导体制造专区,晶圆芯片专用设备,* 减薄设备及耗材
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最后更新:
2016-11-29 17:56
  • 公司名称:
  • 联 系 人:吉永商事(女士) 经理
  • 联系固话:021-58210030
  • 联系地址:上海市松江区城隆路629弄3号522室
  • 公司网址:http://www.prosrun.com
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产品详细说明

  • 品牌: ENGIS
  • 型号: EJW-400IFN系列
  • 规格: 可用于2寸3寸4寸InP GaAs GaN
  • 包装: 标准
  • 起订:1 台
  • 供货总量:1000 台
  • 发货期限: 自买家付款之日起 100 天内发货
  • 所在地: 上海 上海
  • 有效期至: 长期有效
 品牌:engis型号: 


可用于2寸3寸4寸InP GaAs GaN 

所属系列:半导体加工设备-减薄抛光设备-研磨机 

操作界面人性化,人机交流非常简易 

使用大粒径研磨液将Wafer快速减薄 

可以精确控制Wafer目标厚度,将Wafer减薄至接近目标厚度时,借助厚度控制夹具Wafer将悬空丌再被研磨,可以双头、单片、多片加工,适合研发、量产,可兼容多尺寸Wafer 

设备的设计理念及特征 

搭载开槽装置的超高精密研磨设备EJW-400IFN 是采用高刚性机体和独自开发的水冷式主 

轴,经常保持一定的定盘温度,并且可以在超低震动状态下高精度旋转。另外,由于采用 

高精度的开槽装置,设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。 

主要规格: 

1-1研磨设备 

设备型号EJW-400IFN 

研磨盘直径外径φ380mm;内径φ140mm 

定盘转速10~350rpm 可调(软起动/停机) 

主电机200V 1.5Kw 3相 

加压方式自重加压 

工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定 

主轴部分高刚性水冷主轴 

尺寸940mm×1600mm×1460mmH*含防尘盖高度 

重量1000Kg(NET) 








 

 

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