【ENGIS】半导体材料研削机半自动单轴研磨机 EVG

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* 减薄设备及耗材
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【ENGIS】半导体材料研削机半自动单轴研磨机 EVG,产品,半导体制造专区,晶圆芯片专用设备,* 减薄设备及耗材
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最后更新:
2016-11-29 17:52
  • 公司名称:
  • 联 系 人:吉永商事(女士) 经理
  • 联系固话:021-58210030
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产品详细说明

  • 品牌: ENGIS
  • 型号: EVG 250
  • 尺寸: 10寸以下兼容
  • 规格: EVG-200 6寸 EVG-250 8寸
  • 起订:1 台
  • 供货总量:1000 台
  • 发货期限: 自买家付款之日起 100 天内发货
  • 所在地: 上海 上海
  • 有效期至: 长期有效
 

Engis EVG 200,半自动单轴研削机(8寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨

 

Engis EVG 250,半自动单轴研削机(10寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨,自动修整磨轮(针对SiC开发),自动测定厚度

以上是Grinding方式减薄晶圆

 

Engis EJW400IFN,单面研磨机(4寸以下兼容),该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄,非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工


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