晶方科技

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* 半导体设计
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最后更新:
2016-07-30 14:02
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产品详细说明

  • 品牌: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
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  • 所在地: 江苏 苏州市
  • 有效期至: 长期有效

技术

晶方科技是一家领先的晶圆级小型化技术的半导体厂商。晶方科技通过在材料和互连技术的电子性能、热性能和机械性能提供独到的专业知识,进而实现了进一步的小型化。因此,晶方科技的技术已经被广泛应用在包括消费者、计算机、通信和医疗的高增长市场。

移动安全

提 高个人移动电子设备的安全性已经成为消费者的巨大需求,并开启了一个集成超薄指纹识别模块的时代。通过提供指纹识别功能来满足消费者对电子设备安全性的需 求,晶方科技已经开发出了世界上第一个ETIM™技术(Edge Trench Interconnect Module)。 全文

移动影像

随 着消费者对手机摄像头以及其他便携式带摄像功能设备的持续要求:更智能、更高质量、更轻薄,制造商在小型化相机模块及提高质量方面面临着巨大的挑战。晶方 科技已经开发出了世界上最小的TSV芯片尺寸封装技术,从而使制造商能够实现更轻薄、更可靠且成本更低的成像解决方案。 全文

汽车影像

近几年,影像传感器被广泛应用在汽车领域,且汽车增加的数量正在以一个无法控制的速度增加。为了满足汽车行业的严格要求,影像传感器已经成为现代汽车的关键部件,并且其需要稳定、高性能和低成本。在不断提高影像传感器稳健发展的同时,影像传感器已被用于汽车安全领域。 全文

运动传感

HCSP™是一个具有突破性、创新性、可靠性且性价比较高的晶圆级MEMS传感器封装技术。其可以减少50%的大小,将成为新一代移动消费产品包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备。 全文
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