◇ MCM（MCP）多芯片封装
◇ 镀钯、纯锡、锡铋无铅封装
◇ MEMS加速度传感器封装
◇ 无引线扁平封装
◇ 球珊阵列封装
◇ 条式并行测试
◇ 汽车电子IC封装测试
◇ 应用于IC封装的铜线键合
◇ LQFP176/208/216/256高腿数LQFP封装
◇ 应用于POWER器件的CLIP装片键合
◇ 8、12英寸圆片Solder Bump 、Cu Pillar制造及FC（Flip Chip）封装服务
◇ 8、12英寸WLCSP封装测试
技术优势
- 产品价格：
- 面议
- 所属行业：
- * 封装企业
- 关 键 词：
- 技术优势,产品,半导体封测专区,封装测试专区,* 封装企业
- 浏览次数：
- 1475次
- 最后更新：
- 2016-07-30 13:42
- 公司名称：
- 联 系 人：石明达(先生) 法人代表
- 联系固话：0513-85058878
- 联系地址：江苏省南通市崇川路288号
- 公司网址：http://www.fujitsu-nt.com
负责声明：所展示的信息由供货商提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。本站不承担任何责任。
友情提醒：为了您的交易安全，请尽量使用货到付款方式！如需要投诉，可进入“消费者防骗指南”了解投诉及处理流程，我们将竭诚为您服务！
友情提醒：为了您的交易安全，请尽量使用货到付款方式！如需要投诉，可进入“消费者防骗指南”了解投诉及处理流程，我们将竭诚为您服务！
