◇ MCM(MCP)多芯片封装
◇ 镀钯、纯锡、锡铋无铅封装
◇ MEMS加速度传感器封装
◇ 无引线扁平封装
◇ 球珊阵列封装
◇ 条式并行测试
◇ 汽车电子IC封装测试
◇ 应用于IC封装的铜线键合
◇ LQFP176/208/216/256高腿数LQFP封装
◇ 应用于IC封装的银合金线键合
◇ 应用于POWER器件的CLIP装片键合
◇ 8、12英寸圆片Solder Bump 、Cu Pillar制造及FC(Flip Chip)封装服务
◇ 8、12英寸WLCSP封装测试
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