(MPW)最新消息

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* 半导体设计
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最后更新:
2016-07-30 09:18
  • 公司名称:
  • 联 系 人:郑晓娟 李惠子 孙旭(女士) 经理
  • 联系固话:010-82995685
  • 联系地址:北京朝阳区北土城西路3号 邮编:100029
  • 公司网址:http://www.eda.ac.cn
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产品详细说明

  • 品牌: EDA中心
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  • 发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
  • 所在地: 北京
  • 有效期至: 长期有效

EDA中心作为中国最大的国立研究机构--中国科学院的IC领域科研与教育网络化公共平台,开展多目标芯片(MPW)服务的宗旨,是立足本土IC产业,通过多方合作,促进中国本土IC产业链的建立和完善,为中国IC产业的发展和技术水平的提升作出贡献。

高性能、小批量、快速加工服务平台

培养设计人才,培育创新项目

多目标芯片MPW(Multi-Project Wafer)是将多种具有相同工艺的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片,而费用由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。

世界集成电路研发领先的国家与地区,均重点支持MPW多目标芯片服务。借此,培养了大批集成电路设计人才,培育了众多的中小集成电路设计企业,成为 先进集成电路产业创新与发展的基石。EDA中心多目标芯片(MPW)服务,秉承同样的理念,立足本土产业,致力于促进本土产业链的建立和完善。诚邀国内 IC设计项目参加,为我国集成电路产业发展助力。

EDA中心多目标芯片(MPW)服务,于2003年6月正式开始,目前已经与中芯国际(SMIC),上海宏力(GSMC),全球晶圆(Global Foundry),和舰科技(HJTC),IBM,台积电(TSMC),华润上华(GSMC),华虹NEC(HHNEC)签订了MPW代理服务协议,开展基于0.04~0.35微米等世界一流制造工艺的MPW流片服务。特别鸣谢和舰科技(HJTC)对教育免费流片计划提供的大力支持。

提高设计效率,降低开发成本

现在主流Foundry厂的硅片直径为8英寸,每次工程批至少提供6-12片,如果在同一硅片上,只进行单一集成电路设计项目试验流片,制造出的芯 片数量,将远远多于设计阶段进行产品测试所需的数量,试验片的成本极高。如果采用高阶工艺,试验片成本更会呈几何倍数提高。MPW多目标芯片,正是提高设 计效率,降低开发成本之道。

我国集成电路设计业正处在加速发展的阶段,对于大多数设计公司、创业者、教育研发人员而言,通过多目标芯片服务进行试验项目与研制产品的投片,是提高设计效率,降低开发成本的有效途径。

为节省项目开发时间与成本,EDA中心采取了一系列措施。EDA中心与Artisan, Verisilicon,Synopsys 等IP提供商签订标准单元库授权协议,对教育研究MPW项目直接发放数据;EDA中心与GAPT, ASAT, 长电等封装厂商达一致,为MPW项目提供公共封装模型;另外,EDA中心更倾力组织项目的二次拼版、划片,进一步降低项目成本。

中国科学院EDA中心希望通过专业的服务和高水平的技术支持,建立完善的MPW服务体系,为项目的成功提供充分保障。

EDA中心,愿成为您:研发成功的伙伴,事业起飞的支点!

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