IPA 干燥系统
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
优点
NID™干燥系统利用IPA和N2雾化分配，以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
> 可单台设备或整合在湿法设备中
> 最佳的占地
> 成熟的工艺
> 无水迹
> 无碎片
特征和优点
应用
抛光片、集成电路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片
一般特征
> 可同时干燥25到50片直径最大为300mm的晶圆
> 适用于标准高边或低边花篮
规格
工艺时间： 一般< 10 分钟，受所选工艺菜单而变化
亲水性晶圆片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm
疏水性晶圆片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm
金属含量： 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加
干燥斑点： 干燥后无斑点
IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run
去边缘： 3 mm
图形化的用户界面
> 基于B&R plc
> 可编辑菜单
> 自动记录（EOR, ERR etc.）
> 多等级密码
一般安装参数
尺寸: 700 x 1500 x 2200 (长 x 宽 x 高)
标准电压: 3 x 380 VAC
额定功率: 50 Hz
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司(CSE------www.hlcas.com)由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所合资成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发、技术推广和生产销售。
苏州华林科纳公司通过与国际上知名公司的广泛合作，目前已形成湿法清洗系统 刻蚀系统CDS系统 尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛用于大规模集成电路、电力电子器件、分立器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域，以优质的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。
苏州华林科纳于2014年11月份设立了分公司“南通华林科纳半导体设备有限公司(CSE------www.hlkncse.com)”，经营范围：半导体清洗设备、太阳能光伏设备组装、生产、设计、研发、销售，以及相关技术推广，自营和代理上述商品及技术的进出口业务。
