中国将成为全球半导体芯片制造的中心，市场巨大！
未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心，并且由于半导体制造技术的日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，据SEMI的数据预测，到2025年，中国在半导体行业的设备采购将达到345亿美元，占全球三分之一，成为半导体制造设备的最大市场，其中FOUP清洗设备采购占有很大比例，成为半导体清洗设备的后起之秀。
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