您所在的位置:您所在的位置:首页 » 行业资讯 » 半导体行业资讯 江西龙芯微科技有限公司

江西龙芯微科技有限公司

  来源:福斯特集团   作者:福斯特集团 有8人浏览 日期:2020-07-29放大字体  缩小字体

江西龙芯微科技有限公司
招工简章

一、 公司概况

    福斯特集团(FIRST SEMI),简称“FS”,于2010年成立于美国佛罗里达,总部设立在中国深圳福田区,公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业,目前公司拥有各种发明专利和实用新型专利近200项。

    产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。


      目前在中国、日本、韩国、法国、印度均有代理商,在中国有超过二十家代理商,销售渠道遍及全球,在中国各地也设立办事处:深圳、苏州、宁波、安徽、重庆、四川、贵州、厦门、中山、东莞、惠州等等。目前合作过的客户超过3000家,我们有专业的集成电路设计战略合作伙伴,具备专业研发、设计芯片的能力。


      目前合作的客户有:日本东芝、韩国三星、美国通用电器、瑞典宜家、日本松下、小米、康佳集团、格力电器、中山木林森、欧司朗、九洲集团、长虹集团、雷士照明、佛山照明等。


福斯特集团目前在中国拥有四座封装厂:

封装工厂一:重庆市嘉凌新科技有限公司,厂房面积16000平米,投入人民币2亿元

封装工厂二:安徽龙芯微科技有限公司,厂房面积逾20000平方米,投入人民币3.5亿元

封装工厂三:泸州龙芯微科技有限公司,厂房面积28000平方米,投入人民币5亿元

封装工厂四:江西龙芯微科技有限公司,厂房面积50000平方米,投入人民币10亿元

纵观整个半导体产业链,芯片设计、晶圆制造和封测三大板块紧密相连,而封装测试是极为重要的一环。其技术之广度、精度、难度已经不断挑战科技极限,福斯特就崛起于这风起云涌高速发展的大时代。工厂可提供从芯片研发、设计、剪薄、划片、封装、测试、可靠性实验、电镀等全套解决方案,并引入全球领先的集成电路及分立器件封装测试生产线数十条,年产半导体芯片150亿只,被评为"中国十大封装厂",我们服务的客户群大部分为世界500强,品质方面我们永远放在第一位,我们工厂跟一般封装厂对比的最大优势在于:

1、 从磨片到切片、封装到测试、表面处理、可靠性实验室全流程配备,很多工厂只是做我们其中一个环节;

2、 我们的管理团队有来自于赛意法ST、日月光、安靠、矽品、日本三洋、NXP恩智浦、华天、长电、南通富士通等国内外知名企业;

3、我们注重研究和创新,目前跟美国、日本、台湾,包括中科院、中开院以及各大院校都存在紧密合作,也跟各大院校成立了的博士后研发工作站;

4、 我们的核心设备用了进口设备,有日本Disco、美国KS、新加坡ASM、日本Juno、德国、台湾等等。

福斯特这些年主要获得荣誉有:深圳市电子商会副会长单位、深圳星光公益联盟协会的创始人及副会长单位,连续多次获得华强网颁发的“优秀供应商”奖,连续多次获得慧聪网颁发的“优秀供应商”奖和“中国电子百强企业”奖,连续多次获得年度百强企业”最具影响力自主品牌企业”奖,连续多次获得中发智造颁发的“优秀供应商”奖,获得第三届HCFT颁发的“最佳供应商”奖,获得深圳电子商会颁发的“特别突出贡献”奖,获得华芯杯“最具影响力自主品牌企业奖”,获得元器件交易网颁发的“最具影响力自主品牌”奖,获得上百家客户企业颁发的"优秀供应商奖"、"值得信赖品牌奖"、"钻石供应商奖";获得市场监督管理局颁发的2018年度广东省“守合同重信用”企业,2019年5月也通过了知识产权管理体系认证,ISO 9001、IECQ合格证书、OHSAS8001、ISO14001等体系认证。

福斯特下一步的规划是建立自己的晶圆厂,目前厂房已经在建设中,我们未来的目标是希望能将福斯特企业做到行业第一、中国第一、乃至于全球第一半导体品牌!

二、招聘岗位

1、划片技术员

入职要求:中专以上学历、电子、机电一体化或机械相关专业;半导体封装厂划片工序任职技术员2年以上工作经验,熟悉Died Saw(划片)工序的设备维护和维修工作,熟悉Disco、ACCRETECH划片设备的调试、调整。能适应倒班工作。

2、粘片技术员

入职要求:中专以上学历、电子、机电一体化或机械相关专业;半导体封装厂粘片工序任职技术员2年以上工作经验,熟悉TO220工艺Die Bond(粘片)工序的设备维护和维修工作,熟悉ASM、ESEC或国产等设备的焊料工艺设备的调试、调整。能适应倒班工作。

3、焊线技术员

入职要求:中专以上学历,电子、机电一体化或机械相关专业;半导体封装厂焊线工序任职技术员2年以上工作经验,熟悉TO220工Wire Bond(焊线)工序的设备维护和维修工作,熟悉ASM、OE或国产铝线设备的工艺设备的调试、调整。能适应倒班工作。

4、模具技术员

  入职要求:中专以上学历,机电一体化或机械相关专业;半导体封装厂粘片工序任职技术员2年以上工作经验,熟悉Molding(塑封)、Cropping(切筋)工序的设备维护和维修工作,熟悉模具、压机或切筋系统等设备。能适应倒班工作。

5、测试技术员

  入职要求:中专以上学历,电子、机电一体化相关专业;半导体封装厂测试工序任职技术员2年以上工作经验,熟悉Testing handler(测试分选)工序的设备维护和维修工作,懂得或熟悉宏邦、华峰、宏测等任一家测试机设备。能适应倒班工作。

以上岗位职责:

1、负责本岗位的设备维修、保养工作;            

2、协助工程师对生产设备进行维护和保养;                                     3、在生产主管及领班的领导下,保证设备正常运行并协助领班按质按量完成生产任务;                                 

 4、在工程师的指导下按照PM文件进行日常设备保养;   

1、划片PM工程师

入职要求:大专以上学历,电子、机电一体化相关专业,半导体封装厂Die Saw(划片)设备工程师(PM)三年以上工作经验;熟悉划片工序作业流程,熟悉Disco、ACCRETECH等磨片、划片设备的维护保养及其操作规程制订等工作,热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

2、粘片PM工程师

入职要求:大专以上学历,电子、机电一体化相关专业,半导体封装厂Die Bond(粘片)工序设备工程师(PM)三年以上工作经验;熟悉粘片工序作业流程,熟悉ASM、ESEC等焊料设备的维护保养及其操作规程制订等工作,能独立解决粘片工序的Void(空洞)、Tilt等品质问题。热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

3、焊线PM工程师

入职要求: 大专以上学历,电子、机电一体化相关专业,半导体封装厂Wire Bond(焊线)工序设备工程师(PM)三年以上工作经验;熟悉焊线工序作业流程,熟悉ASM、OE等焊铝线设备的维护保养及其操作规程制订等工作,能够独立解决焊线工序的虚焊、脱焊等品质问题。热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

4、模具PM工程师

入职要求:大专以上学历,机电一体化、机械相关专业,半导体封装厂Molding(塑封)、CROPPing(切筋)工序设备工程师(PM)三年以上工作经验;熟悉工序作业流程,熟悉MGP模、压机、切筋系统等设备的维护保养及其操作规程制订等工作,能够独立解决工序的分层、外观缺陷等品质问题。热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

5、测试PM工程师

入职要求:大专以上学历,电子、机电一体化、机械相关专业,半导体封装厂Testing (测试分选)工序设备工程师(PM)三年以上工作经验;熟悉工序作业流程,熟悉重力式分选机(同时懂得转塔式一体机尤佳)、宏邦等测试机的维护保养及其操作规程制订等工作;能够独立解决良率低、外观等品质问题;懂TO功率器件测试程序优先考虑;热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

 

以上岗位职责:

1、工序制程制订、维护,并编制相应SOP,异常处理与改善、新制程开发、更新等。

2、良率管控提升、制程优化及产品失效分析、客户投诉分析改善。

3、按照品质体系妖气u编制和完善相关文件,同时监控工艺、PM执行情况。

4、新产品、新材料试样及分析。

5、制订和完善技术标准(包括检验标准、工艺参数标准)。

1、前工序工艺工程师

入职要求:大专以上学历,电子、信息工程、机电一体化等相关专业,封装厂两年工艺工程师(PE)经验或PM工程师3年以上工作经验,熟悉Die Saw划片、Die Bond粘片、Wire Bond焊线工艺流程,能独立解决工艺上的难点和客户关注的品质、过程控制及统计等工作。热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

2、后工序工艺工程师

入职要求:大专以上学历,电子、信息工程、机电一体化等相关专业,封装厂两年工艺工程师(PE)经验或PM工程师4年以上工作经验,熟悉Molding塑封、Cropping(切筋)、Testing(测试)、Outgoing(打印包装入库)等工艺流程,能独立解决工艺上的难点和客户关注的品质、过程控制及统计等工作。热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

以上岗位职责:

1、工序制程制订、维护,并编制相应SOP,异常处理与改善、新制程开发、更新等。

2、良率管控提升、制程优化及产品失效分析、客户投诉分析改善。

3、按照品质体系妖气u编制和完善相关文件,同时监控工艺、PM执行情况。

4、新产品、新材料试样及分析。

5、制订和完善技术标准(包括检验标准、工艺参数标准)。

1、质量技术总监

入职要求:懂ISO9000、ISO14000等,熟悉TS16949体系尤佳。有内审员资格证,相关岗位工作三年以上工作经验。可完成外协工厂(电镀)的质量审核及品质协议等相关工作,有半导体封装行业经验优先。

 

二、 公司福利待遇

基本工资+绩效奖金+补贴

三、 联系方式:

1. 公司地址:江西省萍乡市湘东区产业园西扩区

2. 招聘邮箱:[email protected] 招聘电话:0755-82884340

 
 
 
 
免责声明:
本网站部分内容来源于合作媒体、企业机构、网友提供和互联网的公开资料等,仅供参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如果有侵权等问题,请及时联系我们,我们将在收到通知后第一时间妥善处理该部分内容。

微信

关注半导体网城官方微信账号:“半导体网城”,每日获得互联网最前沿资讯,热点产品深度分析!

  相关评论


关闭
关闭