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10月25日封测行业大伽齐聚上海新国际,共谋行业发展

有29人浏览 日期:2017-10-18放大字体  缩小字体

 

 

“中国半导体封测行业交流会”,

围绕机遇 挑战 创新 探讨 合作 共赢为主题;


 

 

参会报名方式  

会议征稿负责人:杨老师(15800497114, 021-80181402,[email protected],QQ在线2500233472

报名扫一扫,专职人员为您服务!

 

参会对象

半导体行业上下游企业或者个人:半导体封装测试制造商、设备材料及相关配套企业、新闻媒体;行业上下游专家学者、各大科研院所等

 

会议时间和地点

会议时间:2017 年10月 25 日 全天  会议地点:上海新国际博览中心 W5号馆5D179


现场看点,给您将是意外惊喜和收获

1、封测和设计企业数据,免费拿:汇集1000多家封测制造企业+1000多家集成电路设计企业数据免费拿;

2、封装形式大全汇总,免费拿:汇集了全国主流封装厂封装形式大全,采购查询最便捷,现场免费拿;

3、人脉建设机会,参会人员将享受高质量会议,目前报名以行业中高层和技术出席比较多,是行业人脉建设最佳机会,也是帮助企业解决问题最佳时机;

4、通讯录印刷服务,参会人员免费拿:参会人员享受免费宣传机会,也是大家现场相互认识机会平台;

5、封测行业发展数据报告免费获得机会:参会人员免费送;

6、参会人员提供午餐

7、最后奖品礼品免费送,不多说直接上图

 

 

更多奖品请见当日活动,具体奖品安排由主办方安排

 
 
 
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