由SEMI（国 际半导体产业协会）所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆1馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次 参观。SEMICON Taiwan期望连结全球半导体产业链，齐力推动全球电子产业未来进展。

　　台湾半导体产业前景看好，不仅连续六年 蝉联全球最大半导体设备与材料市场，根据最新数据公布，台湾晶圆代工龙头台积电因受惠移动设备等消费性产品强劲需求，上调其资本支出达105亿美元，进而 带动相关设备材料供应链。其中半导体晶圆厂设备支出之成长动能可望持续至2017年，维持13%的成长率，于2016年底推升至360亿美元，并进一步于 2017年提升至410亿美元。另方面，2016年4月所公布的Material Market Data Subscription(MMDS)报告指出，拜台湾规模庞大的晶圆代工及先进封测产业，其半导体材料消费总金额也再夺全球之冠，达94亿美元。

　 　SEMICON Taiwan今年共规划16大专门展区，其中包括8大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能 制造、以及工业局设备零组件本土化专区；以及8大国家/地区专区，分别为海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州，以及今年新增的日本冲绳、菲律宾及 新加坡专区。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“SEMICON Taiwan国际半导体展今年已经迈入第21年，不仅展出规模年年扩大，观展人数更是屡创新高。借由精准规划展览专区与多元论坛主题，提供给参观者更宏观 的市场趋势与产业动态，搭配一系列的产业联谊活动，让展览不仅是展示新产品及新技术，更是凝聚研发力量、促进合作、创造商机的互动交流平台。”

　 　与SEMICON Taiwan同期举办之系统级封测（SiP）国际高峰论坛，今年将聚焦于物联网下，2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术之革新与挑战。此 外，SEMICON Taiwan期间最具代表性的市场资讯论坛─CEO高峰论坛，今年邀请到台积电总经理暨共同执行长刘德音、联电执行长颜博文、科林研发总裁暨执行长 Martin Anstice、日月光营运长吴田玉、东京威力科创总裁暨执行长Toshiki Kawai以及爱美科总裁暨执行长Luc Van den hove，透过精辟的分析与解构，帮助与者开拓前瞻性的思维。

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