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SEMICON 台湾2016国际半导体展9月7日于台北登场

发布日期:2016-08-06有 422 人浏览

  • 开始时间:2016-09-07
  • 主办单位:SEMICON Taiwan
  • 所属行业:半导体行业
  • 结束时间:2016-09-10
  • 举办地点:
  • 承办单位:台北南港展覽館一館 台北台灣
               由SEMI(国 际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展,将于9月7日至9日于台北南港展览馆1馆一、四楼隆重举行,共计700家厂商展出超过1600个摊位,预期将吸引超过4万3千人次 参观。SEMICON Taiwan期望连结全球半导体产业链,齐力推动全球电子产业未来进展。

  台湾半导体产业前景看好,不仅连续六年 蝉联全球最大半导体设备与材料市场,根据最新数据公布,台湾晶圆代工龙头台积电因受惠移动设备等消费性产品强劲需求,上调其资本支出达105亿美元,进而 带动相关设备材料供应链。其中半导体晶圆厂设备支出之成长动能可望持续至2017年,维持13%的成长率,于2016年底推升至360亿美元,并进一步于 2017年提升至410亿美元。另方面,2016年4月所公布的Material Market Data Subscription(MMDS)报告指出,拜台湾规模庞大的晶圆代工及先进封测产业,其半导体材料消费总金额也再夺全球之冠,达94亿美元。

   SEMICON Taiwan今年共规划16大专门展区,其中包括8大热门主题展区,分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能 制造、以及工业局设备零组件本土化专区;以及8大国家/地区专区,分别为海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州,以及今年新增的日本冲绳、菲律宾及 新加坡专区。

  SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“SEMICON Taiwan国际半导体展今年已经迈入第21年,不仅展出规模年年扩大,观展人数更是屡创新高。借由精准规划展览专区与多元论坛主题,提供给参观者更宏观 的市场趋势与产业动态,搭配一系列的产业联谊活动,让展览不仅是展示新产品及新技术,更是凝聚研发力量、促进合作、创造商机的互动交流平台。”

   与SEMICON Taiwan同期举办之系统级封测(SiP)国际高峰论坛,今年将聚焦于物联网下,2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术之革新与挑战。此 外,SEMICON Taiwan期间最具代表性的市场资讯论坛─CEO高峰论坛,今年邀请到台积电总经理暨共同执行长刘德音、联电执行长颜博文、科林研发总裁暨执行长 Martin Anstice、日月光营运长吴田玉、东京威力科创总裁暨执行长Toshiki Kawai以及爱美科总裁暨执行长Luc Van den hove,透过精辟的分析与解构,帮助与者开拓前瞻性的思维。

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联系人:SEMICON Taiwan
手机:03.560.1777 分機 205
电话:03.560.1777 分機 205
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