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半导体晶圆
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产品: 已关注次数:355半导体晶圆 
品牌: 半导体晶圆
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有效期至: 2020-09-11
最后更新: 2016-05-30 16:31
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 -我们为客户提供晶圆切割方面的完整解决方案, 自2002年起, 悉瑀并提供晶圆背面研磨之服务, 以为提供客户自『研磨, 切割, 挑检』一气呵成的Turnkey服务!

--本公司研磨厚度可薄至6mil(6" wafer)7mil(8" wafer), 切割尺寸可小至200200um, 如果有别家磨不好切不好的芯片, 请来悉瑀问问看, 这里所指的规格, 是指可量产的规格, 而非其它厂商仅能在工程实验时达到此规格, 实际量产时却容易造成磨破片或切飞片!

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